pg电子高科与瑞士布勒集团顺利签署压铸战略合作备忘录

      8月26日，由无锡产业集团牵头，联合pg电子高科与瑞士布勒集团举行高层会晤，并见证pg电子高科与瑞士布勒集团正式签署压铸战略合作备忘录，就压铸技术领域深度合作、共同推动行业技术进步和市场发展达成战略共识。产业集团党委书记、董事局主席姚志勇，产业集团总裁、pg电子高科董事长尹震源，瑞士布勒集团先进材料事业部总裁马塞尔，瑞士布勒集团大中华区总裁何军慧，产业集团副总裁秦晨飞，pg电子高科总经理徐云峰、副总经理胥胜、荣斌参加签约仪式。

      

       无锡产业发展集团董事局主席姚志勇在致辞中表示本次签约标志着产业集团与布勒集团合作翻开了新篇章，相信通过各方共同努力，加速推动pg电子高科在压铸技术领域的创新和发展，助力本区域制造业的高质量转型。

       在签约环节，pg电子高科总经理徐云峰与布勒先进材料事业部压铸总经理柯奈尔·门德勒共同签署了战略合作谅解备忘录。

       随后，与会领导举行了高层会晤，无锡产业集团总裁、pg电子高科董事长尹震源表示，希望通过本次签约，加强与布勒集团的紧密合作，实现资源共享、优势互补，推动业务持续增长和行业健康发展。布勒集团大中华区总裁何军慧表示，布勒集团一直致力于在中国市场的深耕细作，本次合作将进一步巩固布勒集团在大中华区的领导地位，期待在未来的合作中，携手共进，实现更多的突破和创新。与会人员围绕未来合作方向和战略目标展开了深入交流，表示将以此次签约为起点，继续深化合作，共同探索压铸技术的新应用和市场新机遇。

       本次签约不仅是技术合作的里程碑，更是共同开拓市场、实现互利共赢的重要一步。

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